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BGA植球机 DEZ-ZQ800
BGA植球机 DEZ-ZQ800
产品名称 : BGA植球机
产品型号 : DEZ-ZQ800
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 采用整板印刷、整板植球和整板加热,锡球饱满,效率高
工作类型 : 适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球
产品规格 : 600(L)*520(W)*600MM(H)
使用范围 : 适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球,锡球大小如:0.02、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6、 0.65mm和0.76 mm等规格,适用范围广
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DEZ-ZQ800 BGA植球机主要特点:

适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球,锡球大小如:0.2、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6、 0.65mm和0.76 mm等规格,适用范围广;设备可自动印刷锡膏和自动植球,操作简单、方便;在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备,可大大降低人工成本,提升直通率。

产品基本特点:

1、适用于批量芯片的植球。

2、定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
3、
PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
     电动升降平台钢网定位;
    半自动落球;
4、
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
5、
一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
6、
芯片厚度可用电动平台调节。

植球范围:

IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm;

应用范围:

广泛运用于:手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工

BGA植球机主要参数:

参数介绍




设备参数

工作电源AC220±10%,50/60HZ
压缩空气自带真空泵
机器重量200KG
操作系统HMI+PLC
工作环境温度-20~+45
工作环境湿度30~60
设备尺寸600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
机械参数进料速度10~25MM/sec
脱模速度0.1~15MM/sec
植球速度3000 PCS/H(与模板的设计有关)
模板规格基座尺寸160*240mm
基座厚度30mm
模板尺寸120*160mm
模板厚度5mm
钢网厚度20~40mm
基座大重量5KG
钢网尺寸范围270*380mm
芯片固定定位框及真空吸附
性能参数
植球精度±15μM
重复定位精度±12μM
循环时间30S(不包括芯片装模板时间)
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